一種微帶電路與同軸連接器免焊接互聯(lián)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820259599.4 申請日 -
公開（公告）號 CN208093791U 公開（公告）日 2018-11-13
申請公布號 CN208093791U 申請公布日 2018-11-13
分類號 H01R12/72;H01R4/46 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何向輝;于萬寶;梁偉 申請（專利權(quán)）人 陜西索飛電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京久維律師事務(wù)所 代理人 陜西索飛電子科技有限公司
地址 710003 陜西省西安市國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地航天東路與航開路路口佳為產(chǎn)業(yè)園106棟5層07、08號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種微帶電路與同軸連接器免焊接互聯(lián)裝置，包括腔體上蓋板、腔體下蓋板、微帶線基板、微帶填充板、鎖緊螺絲、連接器緊固螺絲和連接器，腔體上蓋板和腔體下蓋板扣合在一起組成免焊接互聯(lián)裝置，免焊接互聯(lián)裝置左右兩側(cè)都通過連接器緊固螺絲進(jìn)行固定，連接器通過連接器緊固螺絲固定連接在免焊接互聯(lián)裝置左右兩側(cè)，腔體上蓋板和腔體下蓋板內(nèi)側(cè)都設(shè)置有微帶填充板，2個(gè)微帶填充板之間分別設(shè)置有一個(gè)微帶線基板，本實(shí)用新型接頭互連簡單、易操作、易維修、有利于組織批量生產(chǎn)；使用可靠，成本低，并且最大限度的去除了焊接及其焊料對器件的影響。