一種單點饋電圓極化天線及其軸比特性調(diào)整方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911113239.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110797651A 公開（公告）日 2020-02-14
申請公布號 CN110797651A 申請公布日 2020-02-14
分類號 H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于萬寶;何向輝;馬飛;劉琛 申請（專利權(quán)）人 陜西索飛電子科技有限公司
代理機構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陜西索飛電子科技有限公司
地址 710000 陜西省西安市國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地工業(yè)二路299號8幢二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種單點饋電圓極化天線及其軸比特性調(diào)整方法，包括底層微波介質(zhì)板、頂層微波介質(zhì)板和同軸線饋電端口。所述雙層耦合貼片印刷在頂層微波介質(zhì)板的上下表面上。所述驅(qū)動饋電貼片印刷在底層微波介質(zhì)板上表面，底層微波介質(zhì)板下表面為金屬地，同軸線饋電端口安裝在底層微波介質(zhì)板下表面，同軸線饋電端口內(nèi)導體穿過底層微波介質(zhì)板與印刷在底層介質(zhì)板上表面的驅(qū)動饋電貼片連接。同軸線饋電端口外導體與底層微波介質(zhì)板的金屬地相連接。頂層微波介質(zhì)板平行正對安裝在底層微波介質(zhì)板上側(cè)。通過調(diào)整耦合貼片的形狀，可以在不改變產(chǎn)品尺寸和端口匹配特性的情況下，顯著提高天線的圓極化特性。