熔凸無焊渣焊接觸摸板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122187368.1 申請日 -
公開(公告)號 CN215846523U 公開(公告)日 2022-02-18
申請公布號 CN215846523U 申請公布日 2022-02-18
分類號 B23K37/00(2006.01)I 分類 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳信孜;雷闖 申請(專利權(quán))人 昆山嘉升精密電子工業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 袁紫薇
地址 215000江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮(zhèn)錦昌路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示熔凸無焊渣焊接觸摸板,包括第一支架板、與第一支架板邊緣焊接固定的第二支架板;所述第一支架板的底部邊緣設(shè)有若干凸包,所述第二支架板的表面設(shè)有延伸疊合第一支架板的底部的若干連接板,所述連接板的表面為平面或所述連接板表面設(shè)有若干凸點(diǎn),所述凸包焊接熔融固定連接板的表面,所述第一支架板的邊緣設(shè)有若干第一定位孔,各所述連接板上設(shè)有對應(yīng)配合第一定位孔的第二定位孔。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了增加觸摸板支架組裝連接強(qiáng)度,平面度滿足要求。