晶舟、擴(kuò)散設(shè)備及半導(dǎo)體器件制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110601946.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113363191A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363191A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L21/673;H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣新和;任宏志 申請（專利權(quán)）人 北?；菘瓢雽?dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 邢濤
地址 536000 廣西壯族自治區(qū)北海市工業(yè)園區(qū)北海大道東延線336號廣西惠科科技有限公司16幢三樓301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實(shí)施例公開了一種晶舟、擴(kuò)散設(shè)備及半導(dǎo)體器件制造方法，包括：若干固定柱、固定板和承載結(jié)構(gòu)以及連接臺，所述固定板與若干所述固定柱連接；所述承載結(jié)構(gòu)設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述承載結(jié)構(gòu)設(shè)置在每一所述固定柱上，若干所述固定柱通過各所述固定柱上對應(yīng)的所述承載結(jié)構(gòu)共同承載晶圓，其中，所述晶圓包括產(chǎn)品晶圓和控片晶圓；所述承載結(jié)構(gòu)包括產(chǎn)品承載部和控片承載部，所述產(chǎn)品承載部用于承載所述產(chǎn)品晶圓，所述控片承載部用于承載所述控片晶圓；所述連接臺固定在若干所述固定柱之間；所述連接臺位于所述控片承載部的上方。本申請實(shí)施例通過上述技術(shù)方案，在保證均勻性，熱量的情況下，有效地減少了清洗物料和測試人力，避免造成材料的浪費(fèi)，節(jié)約了成本。