晶舟、擴(kuò)散設(shè)備及半導(dǎo)體器件制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110600198.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113363190A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363190A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L21/673;H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁兆龍;谷玲玲;任宏志 申請（專利權(quán)）人 北?；菘瓢雽?dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 邢濤
地址 536000 廣西壯族自治區(qū)北海市工業(yè)園區(qū)北海大道東延線336號廣西惠科科技有限公司16幢三樓301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種晶舟、擴(kuò)散設(shè)備及半導(dǎo)體器件制造方法，晶舟包括：若干固定柱、固定板、連接臺以及承載結(jié)構(gòu)，固定板與若干固定柱連接；連接臺設(shè)有第一可拆卸部件；多個承載結(jié)構(gòu)設(shè)置在每一固定柱上，若干固定柱通過各固定柱上對應(yīng)的承載結(jié)構(gòu)共同承載晶圓，其中，晶圓包括產(chǎn)品晶圓和控片晶圓；承載結(jié)構(gòu)包括產(chǎn)品承載部、控片承載部和連接臺承載部，產(chǎn)品承載部用于承載產(chǎn)品晶圓，控片承載部用于承載控片晶圓，連接臺承載部設(shè)于控片承載部的上方，連接臺承載部設(shè)有第二可拆卸部件，第二可拆卸部件與第一可拆卸部件對應(yīng)設(shè)置并可拆卸連接，使連接臺可相對固定安裝于連接臺承載部。本申請，通過上述方式，提高了晶舟的適用性。