擴散設備和擴散系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110601929.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113373522A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113373522A 申請公布日 2021-09-10
分類號 C30B31/06（2006.01）I;C30B31/16（2006.01）I;C30B29/06（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;H01L21/22（2006.01）I;H01L21/223（2006.01）I 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 蔣新和;王國峰;任宏志 申請（專利權）人 北海惠科半導體科技有限公司
代理機構 深圳市百瑞專利商標事務所（普通合伙） 代理人 邢濤
地址 536000廣西壯族自治區(qū)北海市工業(yè)園區(qū)北海大道東延線336號廣西惠科科技有限公司16幢三樓301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例公開了一種擴散設備和擴散系統(tǒng)，用于對晶圓進行氧化沉積制程，其特征在于，包括：爐體、進氣口、出氣口和晶舟以及導流管，爐體內部中空結構；進氣口設置在所述爐體上，用于進氣；進氣口和出氣口分別位于爐體底部的兩側；晶舟設置在爐體內，用于承載晶圓；導流管設置在爐體內，導流管的一端與進氣口連接，另一端延伸至爐體的上部，導流管設置有第一開口，第一開口設置在導流管上，靠近爐體的上部；其中，擴散設備還設置有第二開口，對應晶舟的下部設置，將反應氣體導入到晶舟的下部。以使整個爐體都能迅速接觸到氣體參與反應，改善晶圓氧化沉積的均勻性。