用于FFC線束與連接器組裝的超聲波設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020099443.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN211151022U 公開(公告)日 2020-07-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN211151022U 申請(qǐng)公布日 2020-07-31
分類號(hào) H01R43/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 楊平;湯紅富;趙世新 申請(qǐng)(專利權(quán))人 杭州良淋電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州昱呈專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 杭州良淋電子科技股份有限公司
地址 311199浙江省杭州市余杭區(qū)余杭經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)紅豐路587號(hào)1幢2層201,202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種用于FFC線束與連接器組裝的超聲波設(shè)備。它解決了現(xiàn)有技術(shù)效率低等問題。本用于FFC線束與連接器組裝的超聲波設(shè)備包括平臺(tái),在平臺(tái)上設(shè)有連接器定位塊,在平臺(tái)上還設(shè)有位于連接器定位塊上方的線束下壓頭并且線束下壓頭的橫向截面外輪廓線和連接器的外輪廓線一致,線束下壓頭呈豎直設(shè)置并且和升降驅(qū)動(dòng)裝置連接,升降驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)線束下壓頭將線束下壓制連接器定位塊上的連接器上并且在線束下壓頭的軸向中心設(shè)有豎直通孔,在平臺(tái)上還設(shè)有位于線束下壓頭上方的超聲波焊接頭,超聲波焊接頭和升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接,升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)超聲波焊接頭插入至豎直通孔中并且迫使線束和連接器焊接連接。本申請(qǐng)優(yōu)點(diǎn)在于:提高了焊接質(zhì)量和焊接效率。??