一種多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420577638.7 申請日 -
公開（公告）號 CN204157152U 公開（公告）日 2015-02-11
申請公布號 CN204157152U 申請公布日 2015-02-11
分類號 H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳細(xì)迓;林建勇;昝端清 申請（專利權(quán)）人 信利電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 信利電子有限公司
地址 516600 廣東省汕尾市城區(qū)工業(yè)大道信利工業(yè)城一區(qū)第15棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種多層電路板，實(shí)現(xiàn)了半固化片壓合之后液化之后，多個電路中間層之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計(jì)，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計(jì)的技術(shù)問題。本實(shí)用新型實(shí)施例包括：多個電路中間層，半固化片和銅箔層；電路中間層設(shè)置有至少4個設(shè)置在電路中間層的角落和中心的定位孔；多個電路中間層兩兩之間疊加有半固化片進(jìn)行疊層；銅箔層設(shè)置在疊層后的第一個電路中間層的表層和最后一個電路中間層的底層；多個電路中間層，半固化片和銅箔層以壓合方式固定相連。