一種軟硬結(jié)合電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220740135.8 申請日 -
公開（公告）號 CN203057679U 公開（公告）日 2013-07-10
申請公布號 CN203057679U 申請公布日 2013-07-10
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡曉鋒;林建勇 申請（專利權(quán)）人 信利電子有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寶筠
地址 516600 廣東省汕尾市區(qū)工業(yè)大道信利工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種軟硬結(jié)合電路板，包括：位于中心的軟板層，分別壓合在軟板層兩側(cè)的兩個純膠層，以及分別壓合在兩個純膠層外側(cè)的兩個復(fù)合硬板層，所述復(fù)合硬板層包括由內(nèi)到外壓合在一起的硬板層，純膠層和銅箔層。本實用新型技術(shù)方案采用純膠層代替半固化片，采用復(fù)合硬板層代替銅箔層和RCC材料的組合，從而，在加工過程中，可以采用分塊獨立快速壓合的工藝，使得產(chǎn)品在材料選擇、純膠層厚度控制、品質(zhì)控制以及操作簡易方面具有較大優(yōu)勢，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以降低或避免因傳統(tǒng)壓合異常而出現(xiàn)批量性質(zhì)量問題風險，可以提高產(chǎn)品的良品率和生產(chǎn)效率。