一種多層電路板制作方法及多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410524626.2 申請日 -
公開（公告）號 CN104244567A 公開（公告）日 2014-12-24
申請公布號 CN104244567A 申請公布日 2014-12-24
分類號 H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳細迓;林建勇;昝端清 申請（專利權(quán)）人 信利電子有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 信利電子有限公司
地址 516600 廣東省汕尾市城區(qū)工業(yè)大道信利工業(yè)城一區(qū)第15棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種多層電路板制作方法及多層電路板，實現(xiàn)了半固化片壓合之后液化之后，多個電路中間層之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題。本發(fā)明實施例的制作方法包括：將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置；根據(jù)定位孔將多個電路中間層進行鉚合疊層，并在兩兩電路中間層之間設(shè)置有半固化片；在鉚合疊層后的多個電路中間層表層和底層下方分別疊加有銅箔層；對疊加有銅箔層的多個電路中間層進行壓合成為多層電路板。