一種柔性多層線路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610206004.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105682384A 公開（公告）日 2016-06-15
申請公布號 CN105682384A 申請公布日 2016-06-15
分類號 H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 蔡曉鋒;林建勇;朱景隆 申請（專利權）人 信利電子有限公司
代理機構 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 信利電子有限公司
地址 516600 廣東省汕尾市市區(qū)工業(yè)大道信利工業(yè)城一區(qū)第15棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種柔性多層線路板及其制作方法，其中，所述柔性多層線路板制作方法通過首先制備中間層，并對中間層進行切割，使所述中間層的第一預設區(qū)域與功能區(qū)分離；然后在所述中間層表面粘接頂層線路和底層線路，并對所述頂層線路和底層線路的走線層進行刻蝕；最后對所述底層線路進行切割，使所述底層線路的第二預設區(qū)域與其功能區(qū)分離，此時所述底層線路板的第二預設區(qū)域和所述中間層的第一預設區(qū)域由于重力自動脫落，完成具有局部單層結構的柔性多層線路板的制作。以所述柔性多層線路板制作方法制作具有局部單層結構的柔性多層線路板的制作難度較低，提升了所述具有局部單層結構的柔性多層線路板的生產(chǎn)良率。