采用分子模擬方法評價聚合物材料流動性能的方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810601072.X 申請日 -
公開（公告）號 CN108959844A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN108959844A 申請公布日 2021-07-06
分類號 G06F19/00 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 張平霞;代亞東 申請（專利權）人 北京創(chuàng)騰科技有限公司
代理機構 北京酷愛智慧知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 安娜
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)東長路88號A2棟3F301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開的一種采用分子模擬方法評價聚合物材料流動性能的方法，包括：根據(jù)待測聚合物的重復單元，搭建待測聚合物的單鏈結構；根據(jù)聚合物的結構參數(shù)和配方組分等搭建聚合物的體相結構模型；對體相結構模型依次進行構型的初次馳豫、NVT系綜全局最優(yōu)構型的初次篩選，構型的再次馳豫，NPT系綜全局最優(yōu)構型的二次篩選，NVT及NPT系綜的降溫退火模擬,使模型的構型和密度充分平衡，得到第二結構數(shù)據(jù)；對第二結構數(shù)據(jù)進行充分的動力學平衡，得到動力學軌跡數(shù)據(jù)；對動力學軌跡數(shù)據(jù)進行應力自相關函數(shù)分析，測試黏度數(shù)據(jù)的有效性，得到待測聚合物的可靠的剪切黏度數(shù)據(jù)。本發(fā)明的方法能快捷、高效、準確地計算出聚合物材料的剪切黏度數(shù)據(jù)。