電源芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910751779.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110620089A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN110620089A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L23/367;H01L23/427;H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龐士德;阮懷其 申請（專利權(quán)）人 安徽國晶微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科家知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳娟
地址 230601 安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)繁華大道與習(xí)友路交口
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電源芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱組件、電源芯片固定組件、底板，所述電源芯片固定組件安裝在所述底板上端，所述散熱組件包括第一散熱組件、第二散熱組件，所述電源芯片固定組件與底板之間安裝有第二散熱組件，所述電源芯片固定組件上端安裝有第一散熱組件。本發(fā)明通過散熱組件對芯片上下兩端面進(jìn)行散熱，通過散熱片吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并通過散熱片增加散熱面積，利用散熱管將熱量平均分散到散熱片上，增加散熱效率，通過在芯片引腳折彎處設(shè)置支撐塊對芯片引腳支撐，在芯片引腳處開設(shè)通孔，配合限流槽，對溶化后的焊錫起到引流的作用，防止引腳間的焊錫互相接觸，導(dǎo)致芯片短路。