多芯片封裝防護硅橡膠用工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910906448.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110808216A 公開（公告）日 2020-02-18
申請公布號 CN110808216A 申請公布日 2020-02-18
分類號 H01L21/67;H01L21/687 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 范初陽;阮懷其 申請（專利權）人 安徽國晶微電子有限公司
代理機構 北京科家知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 陳娟
地址 230601 安徽省合肥市經濟技術開發(fā)區(qū)繁華大道與習友路交口
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多芯片封裝防護硅橡膠用工裝，包括上模裝置、下模裝置和芯片放置裝置；所述上模裝置和下模裝置通過螺桿連接并且中心處開設有用于安放芯片放置裝置的第一放置槽，所述螺桿用于使上模裝置與下模裝置閉合；所述芯片放置裝置包括臺板，所述臺板上平行安裝有兩個縱向滑軌，所述縱向滑軌上滑動設有兩個橫向導軌，兩個所述橫向導軌上分別滑動設有兩個滑座，四個所述滑座對應的側面開設有有用于安放芯片的芯片卡槽。本發(fā)明結構簡單，使用方便，實現(xiàn)了多個芯片的同時精準定位和夾緊，上模裝置和下模裝置形成的空腔成了硅橡膠倒入的預留空間，滿足了多個芯片同時進行硅橡膠封裝的要求。