感光芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910963086.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110783317A 公開（公告）日 2020-02-11
申請公布號 CN110783317A 申請公布日 2020-02-11
分類號 H01L23/552;H01L27/146;H01L27/148 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龐士德;阮懷其 申請（專利權）人 安徽國晶微電子有限公司
代理機構 北京科家知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 陳娟
地址 230601 安徽省合肥市經濟技術開發(fā)區(qū)繁華大道與習友路交口
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種感光芯片封裝結構，包括感光元件、空心墻、空腔和基板；所述基板兩面分別設有第一表面和第二表面；所述感光元件一面設置有感光區(qū)，且另一面安裝有底板，所述感光區(qū)上并排設有空心墻和空腔，所述感光區(qū)下部與焊墊電連接，所述焊墊用于通過陶瓷層和連接層將感光元件的內部電路結構與外接凸塊電連接在一起；所述空腔與第二表面的連接處設有薄膜，所述薄膜上設有納米紋，所述空腔內設有透鏡。本發(fā)明設有多個薄膜相對傳統(tǒng)的可以更好的對圖像信息進行采集收集，底板外部包裹有防電磁干擾的保護層，保護層可以保護感光元件內部電路采集時不受外部電磁的干擾。