芯片封裝連接器組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910743157.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110611217B 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN110611217B 申請公布日 2021-04-16
分類號 H01R12/70(2011.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R13/58(2006.01)I;H01R13/635(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 史少峰;阮懷其 申請（專利權(quán)）人 安徽國晶微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科家知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳娟
地址 230601安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)繁華大道與習(xí)友路交口
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝連接器組件，包括連接頭安裝板、線束壓板、連接頭、連接座、引腳、隔塵板。本發(fā)明通過在線束處設(shè)置線束壓板，通過線束引槽將線束折彎處與連接頭安裝板固定，通過線束壓槽將線束與基板底端固定，防止線束與連接頭安裝板固定處局部受力，導(dǎo)致電路斷路，同時方便收束線束，并且在連接座內(nèi)部開設(shè)阻尼器安裝槽，阻尼器安裝槽內(nèi)部設(shè)置有阻尼器，連接頭與連接座卡扣固定使得隔塵板從隔塵板安裝槽伸出并固定，阻尼器內(nèi)彈簧被壓縮，連接頭與連接座脫離，阻尼器內(nèi)彈簧伸展，帶動隔塵板回縮到隔塵板安裝槽內(nèi)，并使得連接頭從連接座中彈出。??