集成電路封裝外殼
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910906446.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110676238A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-01-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110676238A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-01-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/38（2006.01）; H01L23/467（2006.01）; H01L23/04（2006.01）; H01L23/10（2006.01） | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 龐士德; 阮懷其 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 安徽國(guó)晶微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳娟 |
| 地址 | 230601 安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)繁華大道與習(xí)友路交口 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路封裝外殼，包括底板、臺(tái)板、橫向?qū)к?、縱向滑軌、散熱裝置和放置裝置；所述底板上設(shè)有臺(tái)板，所述臺(tái)板上平行安裝有兩個(gè)縱向滑軌，所述縱向滑軌上滑動(dòng)設(shè)有兩個(gè)橫向?qū)к?，兩個(gè)所述橫向?qū)к壣戏謩e滑動(dòng)設(shè)有兩個(gè)用于固定集成電路的放置裝置，所述底板和臺(tái)板中心設(shè)有對(duì)封裝時(shí)起散熱保護(hù)的散熱裝置。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散熱風(fēng)扇對(duì)集成電路封裝時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳遞散熱，增強(qiáng)裝置的散熱效果，上減震彈簧和下減震彈簧對(duì)封裝時(shí)的集成電路起到了很好的緩沖減震的作用，減小了封裝時(shí)對(duì)集成電路本身造成損害的可能。 |
