集成電路封裝切筋成型模
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910747124.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110524628B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110524628B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/56;B26F1/44 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊標(biāo);阮懷其 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 安徽國(guó)晶微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳娟 |
| 地址 | 230601 安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)繁華大道與習(xí)友路交口 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路封裝切筋成型模，包括上下布置的上成型模、下成型模，上成型模包括上成型模板以及安裝在上成型模板上的沖澆口凸模、切筋凸模、切斷凸模、成型凸模，下成型模包括下成型模板以及安裝在下成型模板上的沖澆口凹模、切筋凹模、切斷凹模、成型凹模。本發(fā)明通過(guò)在上下模板上設(shè)置有沖澆口模、切筋模、切斷模、成型模，使半成品芯片物料依次通過(guò)，依次完成對(duì)塑封的注膠脫離、芯片切筋、芯片切斷、芯片成型，實(shí)現(xiàn)了芯片切筋成型的一體化工序，并且設(shè)置有分離模，將成型后的芯片物料頂出，從而獲取成型后的芯片物料，同時(shí)設(shè)置有兩組切斷模，兩組切斷模均采用間隔切斷的方式，物料依次通過(guò)兩組切斷模，完成芯片切斷。 |
