高交叉極化比貼片天線及通訊基站
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120180869.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214068894U | 公開(公告)日 | 2021-08-27 |
申請公布號 | CN214068894U | 申請公布日 | 2021-08-27 |
分類號 | H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王揚 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州碩貝德創(chuàng)新技術(shù)研究有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 逯長明;許偉群 |
地址 | 215100江蘇省蘇州市相城區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)漕湖街道春耀路21號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種高交叉極化比貼片天線及通訊基站,貼片天線包括:基板、金屬反射面、主輻射面及寄生輻射面;主輻射面設置于基板的上表面,主輻射面設有主輻射片和饋電口;主輻射面的一端設有凸型結(jié)構(gòu),凸型結(jié)構(gòu)的形狀為凸字形,其凸出方向為所述饋電口的方向,且與饋電口平行,凸型結(jié)構(gòu)的兩側(cè)均連接饋電口;金屬反射面位于基板的下表面,其通過激光鐳雕或選擇性電鍍技術(shù)一體成型;寄生輻射面包括寄生輻射片,寄生輻射片平行設置于主輻射片的正上方,寄生輻射片通過支撐柱固定在基板上。采用前述的結(jié)構(gòu),通過在主輻射片設置凸型結(jié)構(gòu),提高主輻射面的極化純度,進而提高貼片天線的交叉極化比,此外,本申請結(jié)構(gòu)采用兩點饋電,使貼片天線排線簡單。 |
