晶片清洗裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023289170.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214043611U | 公開(公告)日 | 2021-08-24 |
申請公布號 | CN214043611U | 申請公布日 | 2021-08-24 |
分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 郭炳熙;周鐵軍;陳勇;喻勝舉;張建鋒;米艷嬌 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東先導(dǎo)先進(jìn)材料股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京五洲洋和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 張向琨 |
地址 | 511517廣東省清遠(yuǎn)市高新區(qū)百嘉工業(yè)園27-9號B區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本公開提供一種晶片清洗裝置,晶片清洗裝置包括:清洗盤,其上表面設(shè)置有限位柱,用于固定晶片;噴淋裝置,分別設(shè)置于清洗盤的上方和下方;清洗盤為圓盤結(jié)構(gòu),清洗盤包括上表面和上表面,上表面外圓的直徑與下表面外圓的直徑相等,上表面內(nèi)圓的直徑小于下表面內(nèi)圓的直徑。清洗盤上表面內(nèi)圓的直徑小于下表面內(nèi)圓的直徑,使得清洗盤的內(nèi)側(cè)面為有角度的斜面,在旋轉(zhuǎn)過程中,由于離心力的作用下便于內(nèi)側(cè)面積水的的甩出,能夠及時(shí)排除殘留的液體,避免清洗過程中對晶片的二次污染。 |
