一種半導體晶棒切割卡具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021776782.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214026498U 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN214026498U 申請公布日 2021-08-24
分類號 B28D7/04（2006.01）I;B28D5/02（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 阮永權(quán);劉火陽;劉建忠 申請（專利權(quán)）人 廣東先導先進材料股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 511517廣東省清遠市高新區(qū)百嘉工業(yè)園27-9號B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種半導體晶棒切割卡具，包括第一卡套和第二卡套，第一卡套和第二卡套分別設(shè)有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，第一卡套和第二卡套之間通過卡套連接件固定連接，第一卡套遠離第二卡套的一側(cè)設(shè)有止擋板，止擋板遠離第一卡套的一側(cè)設(shè)有手柄。本實用新型提出一種半導體晶棒切割卡具，通過在第一卡套和第二卡套分別設(shè)有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，用戶首先通過手柄將晶棒切割卡具安裝在內(nèi)圓切片機上，然后將已設(shè)置好預(yù)加工槽的晶棒插入第一收容腔和第二收容腔并通過固定螺栓固定晶棒位置，最后調(diào)整內(nèi)圓切片機上的內(nèi)圓鋸刀片的位置使其對準晶棒的預(yù)加工槽并進行切割，即可得到規(guī)則圓柱體形狀的晶圓，過程非常簡單。