一種LGA封裝的集成電路以及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010632987.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113889451A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN113889451A 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類(lèi)號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁苗富 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海麓慧科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;張冉
地址 201612上海市松江區(qū)漕河涇開(kāi)發(fā)區(qū)松江高科技園莘磚公路668號(hào)202室-382
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種LGA封裝的集成電路以及電子設(shè)備。其中，LGA封裝的集成電路包括LGA邊框和若干管腳，其中，至少一個(gè)管腳被配置為：包括通過(guò)過(guò)孔相連的頂層金屬層、內(nèi)部金屬層和底層金屬層，所述頂層金屬層和/或所述內(nèi)部金屬層向所述LGA邊框延伸，且沿所述LGA邊框的垂直面裸露于所述集成電路的邊緣。本發(fā)明中這些裸露的垂直面都可以與焊錫接觸，從而增加了管腳通過(guò)焊錫與PCB板或測(cè)試夾具電氣焊接的機(jī)會(huì)，從而增加了LGA封裝的集成電路的可焊性和DFT性。