一種穩(wěn)定不滲油型電子元器件用透明硅凝膠
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410459144.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN104212185B | 公開(公告)日 | 2016-09-14 |
申請公布號 | CN104212185B | 申請公布日 | 2016-09-14 |
分類號 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 高傳花;林天翼 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州贏科新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 杭州贏科新材料科技有限公司;杭州福斯特應(yīng)用材料股份有限公司 |
地址 | 310007 浙江省杭州市西湖區(qū)古蕩街道西溪路525號A座西513室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種穩(wěn)定不滲油型電子元器件用透明硅凝膠,由A組分和B組分按照質(zhì)量比1:1組成;其中A組分由端乙烯基聚有機(jī)基硅氧烷、一端乙烯基一端有機(jī)基的聚有機(jī)硅氧烷和催化劑組成;B組份由端乙烯基聚有機(jī)基硅氧烷、一端氫一端有機(jī)基聚有機(jī)硅氧烷、端氫基聚有機(jī)基硅氧烷、含氫硅油和抑制劑組成,所述的穩(wěn)定不滲油型電子元器件用透明硅凝膠,固化后隨著時間的推移,不會產(chǎn)生滲油現(xiàn)象,避免了非官能性增塑劑滲油現(xiàn)象的發(fā)生;采用一端氫一端有機(jī)基聚有機(jī)硅氧烷和端氫基聚有機(jī)基硅氧烷為原料,有效擴(kuò)鏈,從而在提高硅凝膠強(qiáng)度的同時降低其硬度增加彈性。 |
