一種穩(wěn)定不滲油型電子元器件用透明硅凝膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410459144.3 申請日 -
公開（公告）號 CN104212185A 公開（公告）日 2014-12-17
申請公布號 CN104212185A 申請公布日 2014-12-17
分類號 C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 高傳花;林天翼 申請（專利權(quán)）人 杭州贏科新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 杭州贏科新材料科技有限公司;杭州福斯特應(yīng)用材料股份有限公司
地址 310007 浙江省杭州市西湖區(qū)古蕩街道西溪路525號A座西513室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種穩(wěn)定不滲油型電子元器件用透明硅凝膠，由A組分和B組分按照質(zhì)量比1:1組成；其中A組分由端乙烯基聚有機基硅氧烷、一端乙烯基一端有機基的聚有機硅氧烷和催化劑組成；B組份由端乙烯基聚有機基硅氧烷、一端氫一端有機基聚有機硅氧烷、端氫基聚有機基硅氧烷、含氫硅油和抑制劑組成，所述的穩(wěn)定不滲油型電子元器件用透明硅凝膠，固化后隨著時間的推移，不會產(chǎn)生滲油現(xiàn)象，避免了非官能性增塑劑滲油現(xiàn)象的發(fā)生；采用一端氫一端有機基聚有機硅氧烷和端氫基聚有機基硅氧烷為原料，有效擴鏈，從而在提高硅凝膠強度的同時降低其硬度增加彈性。