一種高精度芯片測(cè)試治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111198784.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113917316A 公開（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113917316A 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 彭勇;包宏偉;王釗;陳爽;馬全喜;朱赟;金郡;劉世洪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 247100安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰路106號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高精度芯片測(cè)試治具，包括底座、浮動(dòng)機(jī)構(gòu)、浮動(dòng)板、定位插銷、測(cè)試針組、限位板、底板，測(cè)試時(shí)，將芯片放置在浮動(dòng)板上，定位部和定位插銷共同作用將芯片進(jìn)行定位，此時(shí)，芯片引腳插入引腳插槽內(nèi)，對(duì)測(cè)試針組通電并向下壓浮動(dòng)板，使得芯片引腳隨浮動(dòng)板下移并與測(cè)試針組接觸，由于下壓力的存在，芯片引腳處的斜切面與兩件對(duì)稱布置的斜面部貼合，測(cè)試完成后，向測(cè)試針組吹入壓縮空氣，有助于芯片引腳的脫離及將掉落的錫吹出。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用浮動(dòng)式設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)下壓接觸測(cè)試，提高了測(cè)試效率，同時(shí)，采用兩件對(duì)稱布置的測(cè)試針與單只芯片引腳接觸結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高接觸的可靠性，提高了測(cè)試的可靠性。