一種QFN封裝用噴氣治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921162741.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210281047U 公開（公告）日 2020-04-10
申請公布號 CN210281047U 申請公布日 2020-04-10
分類號 B23K9/32;H01L21/60 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 彭勇;謝兵;趙從壽;韓彥召;王釗;周根強;金郡;唐振寧;倪權;張振林 申請（專利權）人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種QFN封裝用噴氣治具，包括焊線機、劈刀、固定套、主氣套、主進氣管、調(diào)節(jié)螺母、配氣機構，向主進氣管泵入氮氣，氮氣在主氣套內(nèi)沿劈刀自上而下噴出，焊接時再經(jīng)配氣機構泵入氫氣，氫氣經(jīng)與劈刀成45°的配氣管噴向劈刀的尖端，從而與氮氣混合后對劈刀進行保護；調(diào)節(jié)時，擰松調(diào)節(jié)螺母，手動轉(zhuǎn)動主氣套，通過觀察口可以讀出主氣套上設置尺寸刻度的讀數(shù)。從而能夠較為精確的調(diào)節(jié)配氣機構與劈刀之間的位置，實現(xiàn)不同芯片封裝的噴氣保護。該裝置結(jié)構簡單，劈刀處于充滿氮氣的主氣套內(nèi)，焊接時通過噴入氫氣參與焊接，且配氣機構位置可調(diào)，有效提高噴氣保護效果。