一種QFN/DFN疊加式芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920856021.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209691744U 公開(kāi)（公告）日 2019-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN209691744U 申請(qǐng)公布日 2019-11-26
分類(lèi)號(hào) H01L23/495（2006.01）; H01L23/49（2006.01）; H01L23/31（2006.01）; H01L25/04（2014.01） 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭勇; 謝兵; 趙從壽; 韓彥召; 王釗; 周根強(qiáng); 金郡; 唐振寧; 倪權(quán); 張振林 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種QFN/DFN疊加式芯片，包括框架、引腳、銀漿層、第一芯片、粘接層、第二芯片、第一焊球、第一焊線(xiàn)、第二焊球、第二焊線(xiàn)，第一芯片采用銀漿層與框架固定，而使用厚度為0.025mm的粘接層替代0.05mm銀漿層來(lái)對(duì)第二芯片固定，可以有效降低整體高度，通過(guò)在第二芯片上設(shè)置第一焊球，第一焊線(xiàn)可從第一焊球的側(cè)面引出，且第一焊線(xiàn)采用0.025mm的軟銅線(xiàn)，因此，第一焊線(xiàn)可以獲得較為平緩的過(guò)渡，避免突然折彎，有效防止第一焊線(xiàn)發(fā)生脫焊不良，同時(shí)有效降低整體高度。在空間較為充裕引腳上設(shè)置第二焊球，通過(guò)第二焊線(xiàn)將第一芯片與引腳連接，實(shí)現(xiàn)第一芯片的輸出。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)疊加式設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)多芯片的封裝，且整體高度較低，滿(mǎn)足使用要求。