一種QFN封裝用加熱治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921162744.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210136846U 公開（公告）日 2020-03-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN210136846U 申請(qǐng)公布日 2020-03-10
分類號(hào) H01L21/60;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭勇;謝兵;趙從壽;韓彥召;王釗;周根強(qiáng);金郡;唐振寧;倪權(quán);張振林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種QFN封裝用加熱治具，包括軌道板、上壓板、下支板、氣缸、緩沖機(jī)構(gòu)、鋁基板、加熱管、定位機(jī)構(gòu)、上導(dǎo)熱板、下導(dǎo)熱板，加熱管工作對(duì)鋁基板加熱，當(dāng)QFN芯片框架進(jìn)入上導(dǎo)熱板和導(dǎo)熱板之間后，氣缸推動(dòng)活塞沿套管上移，第一彈簧壓縮變形推動(dòng)鋁基板上移，從而在上導(dǎo)熱板和導(dǎo)熱板的配合下將QFN芯片框架壓緊，實(shí)現(xiàn)熱壓；隨后，氣缸帶動(dòng)活塞下移到位，第二彈簧變形頂壓定位鋼球與定位槽重合，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)心定位。該裝置結(jié)果簡(jiǎn)單，能對(duì)QFN芯片框架進(jìn)行壓緊加熱，有效提高加熱效果。