一種窄腳距MSOP型專用芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022803990.6 申請日 -
公開(公告)號 CN213816121U 公開(公告)日 2021-07-27
申請公布號 CN213816121U 申請公布日 2021-07-27
分類號 H01L23/31(2006.01);H01L23/495(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭勇;韓彥召;謝兵;王釗;周根強;趙從壽;陶高松;蔡雪原 申請(專利權(quán))人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種窄腳距MSOP型專用芯片封裝結(jié)構(gòu),包括基板、芯片、引腳、導熱陶瓷壓板、塑封外殼,所述的導熱陶瓷壓板還包括框體、第一壓接部、膠層、第二壓接部,使用導熱陶瓷壓板壓裝基板和端子部上,第一壓接部與框體組成的結(jié)構(gòu)將基板邊緣封閉實現(xiàn)絕緣,第二壓裝部與框體組成的結(jié)構(gòu)將端子部邊緣封閉實現(xiàn)絕緣,芯片與引腳連接的鍵合線需要繞過導熱陶瓷壓板,避免鍵合線拖掛到基板而產(chǎn)生短路等質(zhì)量問題,提高質(zhì)量的穩(wěn)定性。該裝置結(jié)構(gòu)簡單,通過邊緣封閉絕緣設(shè)計,在安全性能不降低的情況下縮短了引腳的間距,提高安全性能和工作可靠性。