一種QFN芯片測試治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122478629.5 申請日 -
公開(公告)號 CN215910599U 公開(公告)日 2022-02-25
申請公布號 CN215910599U 申請公布日 2022-02-25
分類號 G01R31/28(2006.01)I;G01R1/067(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 測量;測試;
發(fā)明人 彭勇;包宏偉;王釗;陳爽;馬全喜;朱赟;金郡;劉世洪 申請(專利權(quán))人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 247100安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰路106號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種QFN芯片測試治具,包括底座、上壓板、導(dǎo)向板、下壓板、測試針,測試時,QFN芯片經(jīng)導(dǎo)向板上的芯片槽放入上壓板上,QFN芯片的導(dǎo)電焊盤與測試針上的錐形測試部接觸,將測試針通電后即刻完成測試,由于底座、上壓板、下壓板的材質(zhì)為工程塑料,具有良好的絕緣性能,提高測試的安全性,同時,采用分體式結(jié)構(gòu)的上壓板和不銹鋼材質(zhì)的導(dǎo)向板,一方面,避免長時間與QFN芯片外殼之間磨損導(dǎo)致的整體更換的情況,另一方面,獨立設(shè)計的上壓板和導(dǎo)向板便于單個更換。該裝置結(jié)構(gòu)簡單,采用分體式結(jié)構(gòu),便于各部件的更換,提高了使用率,同時,采用不銹鋼材質(zhì)的導(dǎo)向板,有效避免磨損,提高整體使用壽命,極大的降低了生產(chǎn)成本。