一種QFN芯片測試治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122478629.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215910599U 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN215910599U 申請公布日 2022-02-25
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/067（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 彭勇;包宏偉;王釗;陳爽;馬全喜;朱赟;金郡;劉世洪 申請（專利權(quán)）人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 247100安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰路106號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種QFN芯片測試治具，包括底座、上壓板、導(dǎo)向板、下壓板、測試針，測試時，QFN芯片經(jīng)導(dǎo)向板上的芯片槽放入上壓板上，QFN芯片的導(dǎo)電焊盤與測試針上的錐形測試部接觸，將測試針通電后即刻完成測試，由于底座、上壓板、下壓板的材質(zhì)為工程塑料，具有良好的絕緣性能，提高測試的安全性，同時，采用分體式結(jié)構(gòu)的上壓板和不銹鋼材質(zhì)的導(dǎo)向板，一方面，避免長時間與QFN芯片外殼之間磨損導(dǎo)致的整體更換的情況，另一方面，獨立設(shè)計的上壓板和導(dǎo)向板便于單個更換。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，采用分體式結(jié)構(gòu)，便于各部件的更換，提高了使用率，同時，采用不銹鋼材質(zhì)的導(dǎo)向板，有效避免磨損，提高整體使用壽命，極大的降低了生產(chǎn)成本。