一種疊加式TSSOP型專用芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022804010.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213366583U 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN213366583U 申請公布日 2021-06-04
分類號 H01L23/367;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭勇;韓彥召;謝兵;王釗;周根強;趙從壽;陶高松;蔡雪原 申請（專利權(quán)）人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種疊加式TSSOP型專用芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封外殼，設(shè)置在所述塑封外殼內(nèi)側(cè)的基板、銀漿層、下層芯片、絕緣層、導(dǎo)熱支架、導(dǎo)熱片、膠層、上層芯片，下層芯片工作產(chǎn)生的熱量經(jīng)過銀漿層傳遞給基板，上層芯片工作產(chǎn)生的熱量經(jīng)過膠層傳遞給導(dǎo)熱支架，導(dǎo)熱支架的熱量一部分傳遞給導(dǎo)熱片，另一部分的熱量傳遞給基板，通過這樣的設(shè)計，使得下層芯片和上層芯片處于相對獨立散熱的位置，提高散熱效果及安全性能。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，通過隔離散熱設(shè)計，提高了散熱效果及安全性能，實現(xiàn)長時間可靠工作。