一種芯片輸送導軌

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022469697.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214003338U 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN214003338U 申請公布日 2021-08-20
分類號 B65G49/07（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 彭勇;韓彥召;謝兵;王釗;趙從壽;周根強 申請（專利權(quán)）人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 247100安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片輸送導軌，包括基板、壓板、設(shè)放置槽、下磁鐵、上磁鐵、尼龍?zhí)?、配重塊、第一隔磁套、轉(zhuǎn)軸、第二隔磁套、輪體、隔磁導料套、推料彈片，通過手持部向上提起配重塊，能將下磁鐵和上磁鐵分離，從而將與轉(zhuǎn)軸固連的第二隔磁套和輪體拆卸，更換不同外徑的輪體即可適用不同厚度的芯片，第一隔磁套和尼龍?zhí)啄茏柚罐D(zhuǎn)軸的磁化，第二隔磁套能阻止輪體的磁化，隔磁導料套能阻止芯片磁化，保證芯片性能不收影響。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，能對錯層和翹起的芯片進行歸正，同時，采用磁性連接方式，能實現(xiàn)快速拆裝，適用于不同厚度的芯片。