碳化硅微粉回收的方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN200610058746.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN101033066B | 公開（公告）日 | 2011-06-22 |
| 申請公布號 | CN101033066B | 申請公布日 | 2011-06-22 |
| 分類號 | C01B31/36(2006.01)I | 分類 | 無機化學(xué); |
| 發(fā)明人 | 張捷平 | 申請（專利權(quán)）人 | 華研精粹科技（北京）股份公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100083 北京市海淀區(qū)學(xué)院路丁-11號西二樓1301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種碳化硅微粉回收的方法，其特征在于將硅晶片加工工藝中的線切削廢砂漿進行多級處理，包括如下步驟：固液分離、碳化硅粒度分級、碳化硅提純、微粉干燥、分散篩松。本發(fā)明的方法使回收的碳化硅微粉達(dá)到與全新碳化硅微粉相同或相近的性能指標(biāo)，并滿足硅晶片工序的使用要求，達(dá)到完全替代新料的回收方法，通過該方法可以實現(xiàn)同一批原料多次回收循環(huán)再利用的目的，不僅最大限度地提高了原材料的使用效率，降低了硅晶片的生產(chǎn)成本，而且避免了廢砂漿排放給環(huán)境造成的污染。 |
