切削懸浮液回收的方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN200610058747.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN101032806B | 公開（公告）日 | 2011-03-16 |
| 申請公布號 | CN101032806B | 申請公布日 | 2011-03-16 |
| 分類號 | B24C9/00(2006.01)I | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 張捷平 | 申請（專利權(quán)）人 | 華研精粹科技（北京）股份公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100083 北京市海淀區(qū)學院路丁-11號西二樓1301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種切削廢懸浮液回收的方法，其特征在于將硅晶片加工工藝中的線切削廢砂漿進行多步驟處理，包括如下步驟：固相物的去除、初液中小顆粒物的去除、金屬微粒的去除、懸浮液水分去除。本發(fā)明的方法使每次回收的聚乙二醇(PEG)基或油基懸浮液達到與全新原料相同或相近的性能指標，同時懸浮液的回收率可達90％，且可100％替代新料實現(xiàn)再次使用使通過該方法可以實現(xiàn)同一批料多次回收循環(huán)再利用的目的，不僅最大限度地提高了原材料的使用效率，降低了硅片的生產(chǎn)成本，而且避免了廢砂漿排放給環(huán)境造成的污染。 |
