一種PCB側(cè)壁包覆金屬的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110011311.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112867269B | 公開（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112867269B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-01 |
| 分類號(hào) | H05K3/10（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 鄧勇;劉國漢;李靜;周德良;關(guān)志鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣州杰賽電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 519000廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種PCB側(cè)壁包覆金屬的方法。該方法，包括以下步驟：（1）取芯板、半固化片和阻膠材料，銑材；（2）將半固化片放置于芯板之間，半固化片放置于側(cè)壁不需要包覆金屬的芯板的一側(cè)，阻膠材料放置于側(cè)壁不需要包覆金屬的芯板的另一側(cè)；壓合，去阻膠材料，得具有槽底的初板；（3）將初板進(jìn)行化學(xué)沉銅，將初板的表面、側(cè)壁和槽底鍍銅，鍍錫，得鍍錫板；（4）依次蝕掉鍍錫板的槽底和槽底背面的錫層、銅層，然后褪掉表面和槽側(cè)壁的錫，再切割，得PCB。該方法能夠?qū)崿F(xiàn)PCB側(cè)壁選擇性包覆金屬，其連接可靠性高，包覆金屬的開始信號(hào)層到目標(biāo)信號(hào)層精準(zhǔn)無偏差。 |
