一種PCB厚銅板阻焊工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111635811.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114364151A 公開（公告）日 2022-04-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114364151A 申請(qǐng)公布日 2022-04-15
分類號(hào) H05K3/28（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 索龍龍;陳煉;張良昌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州杰賽電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 俞梁清
地址 519000廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB厚銅板阻焊工藝，涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域。能夠減少印阻焊以及阻焊后烘的次數(shù)，降低裂紋的可能性，提升產(chǎn)品的良品率，同時(shí)還能減少阻焊流程所需時(shí)間，提升生產(chǎn)效率。一種PCB厚銅板阻焊工藝，包括以下步驟：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→印字符。本發(fā)明的一種PCB厚銅板阻焊工藝，僅需兩次印阻焊以及兩次阻焊后烘即可完成阻焊流程，達(dá)到與傳統(tǒng)工藝一樣的阻焊效果的同時(shí)，減少一次印阻焊的工藝耗時(shí)，提升產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。同時(shí)，因?yàn)闇p少了一次阻焊后烘，產(chǎn)生裂紋的可能性降低，產(chǎn)品的良品率提升。