一種壓力傳感器芯片的制造工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110397707.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113074845A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113074845A 申請公布日 2021-07-06
分類號 G01L1/18（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 費(fèi)友健;賈永平 申請（專利權(quán)）人 江西新力傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何世磊
地址 330000江西省南昌市新建區(qū)望城新區(qū)璜溪大道688號2棟1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種壓力傳感器芯片的制造工藝，該工藝包括：提供襯底和第一支座；通過離子注入摻雜工藝在襯底上表面制作壓阻電路；通過化學(xué)氣相沉積方法在壓阻電路上沉積一層第一絕緣介質(zhì)層；在第一支座下表面刻蝕形成對應(yīng)于真空腔的凹槽；將第一支座下表面與襯底上表面進(jìn)行對準(zhǔn)鍵合；其中還包括：制作調(diào)制電路，使調(diào)制電路連接壓阻電路；制作輸出電極，使輸出電極一端連接調(diào)制電路、另一端設(shè)于芯片外部。本發(fā)明通過將用于感應(yīng)壓力信號的壓阻電路和用于對壓力信號進(jìn)行調(diào)制的調(diào)制電路通過特定方式集成到同一芯片當(dāng)中，該芯片同時具有MEMS芯片與調(diào)制芯片的功能，這樣壓力傳感器就可以只需布置一個芯片，可以進(jìn)一步縮小傳感器的尺寸和成本。