壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920940841.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209878186U | 公開(公告)日 | 2019-12-31 |
申請公布號 | CN209878186U | 申請公布日 | 2019-12-31 |
分類號 | G01L1/18(2006.01) | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 費友健; 婁帥; 劉召利 | 申請(專利權(quán))人 | 江西新力傳感科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京同澤專利事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 江西新力傳感科技有限公司 |
地址 | 330103 江西省南昌市望城新區(qū)璜溪大道688號2棟1層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu),屬于測量壓力技術(shù)領(lǐng)域。該結(jié)構(gòu)包括殼體、設(shè)于殼體腔內(nèi)的電路板和壓力敏感芯片;電路板包括陶瓷電路板和PCB電路板;其封裝是在壓力敏感芯片周圍包覆有膠體,在殼體底座中通的孔道另一端的端面上焊接密封有基板,陶瓷電路板設(shè)于基板的一側(cè)表面并位于孔道內(nèi),PCB電路板貼靠于基板的另一側(cè)表面并位于殼體腔內(nèi),PCB電路板與接插件形成電連接,壓力敏感芯片倒裝焊于陶瓷電路板一側(cè)表面上,陶瓷電路板、基板和PCB電路板順序疊放并通過端子柱貫穿通孔的兩端分別與陶瓷電路板和PCB電路板焊接密封。由此形成與殼體腔隔絕的測試腔的整體隔絕密封結(jié)構(gòu),可以更好解決測量介質(zhì)與電路器件之間的密封問題。 |
