壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920940841.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209878186U 公開（公告）日 2019-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN209878186U 申請(qǐng)公布日 2019-12-31
分類號(hào) G01L1/18（2006.01） 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 費(fèi)友健; 婁帥; 劉召利 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西新力傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京同澤專利事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 江西新力傳感科技有限公司
地址 330103 江西省南昌市望城新區(qū)璜溪大道688號(hào)2棟1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)，屬于測(cè)量壓力技術(shù)領(lǐng)域。該結(jié)構(gòu)包括殼體、設(shè)于殼體腔內(nèi)的電路板和壓力敏感芯片；電路板包括陶瓷電路板和PCB電路板；其封裝是在壓力敏感芯片周圍包覆有膠體，在殼體底座中通的孔道另一端的端面上焊接密封有基板，陶瓷電路板設(shè)于基板的一側(cè)表面并位于孔道內(nèi)，PCB電路板貼靠于基板的另一側(cè)表面并位于殼體腔內(nèi)，PCB電路板與接插件形成電連接，壓力敏感芯片倒裝焊于陶瓷電路板一側(cè)表面上，陶瓷電路板、基板和PCB電路板順序疊放并通過端子柱貫穿通孔的兩端分別與陶瓷電路板和PCB電路板焊接密封。由此形成與殼體腔隔絕的測(cè)試腔的整體隔絕密封結(jié)構(gòu)，可以更好解決測(cè)量介質(zhì)與電路器件之間的密封問題。