一種壓力傳感器及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010148316.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111238716A | 公開（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申請公布號 | CN111238716A | 申請公布日 | 2020-06-05 |
| 分類號 | G01L11/00(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 何楊 | 申請（專利權(quán)）人 | 江西新力傳感科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 江西新力傳感科技有限公司 |
| 地址 | 330000江西省南昌市新建區(qū)望城新區(qū)璜溪大道688號2棟1層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種壓力傳感器及其制備方法，包括具有空腔的傳感器主體、從傳感器主體的空腔內(nèi)引出的信號輸出端子、以及設(shè)于傳感器主體的空腔內(nèi)的壓力傳感組件；壓力傳感器組件包括承載基板、固定于承載基板上的壓力芯片及與信號輸出端子電連接的PCBA電路板，PCBA電路板上設(shè)有容置通孔，壓力芯片設(shè)于容置通孔內(nèi)且與PCBA電路板電連接，承載基板上設(shè)有介質(zhì)進(jìn)入通孔且被壓力芯片覆蓋，一介質(zhì)進(jìn)入通道與介質(zhì)進(jìn)入通孔連通，內(nèi)部依次填充有傳壓液體層以及第一凝膠層，傳壓液體層靠近承載基板。本發(fā)明通過在PCBA電路板上設(shè)置容置通孔，把壓力芯片置于容置通孔內(nèi)而集成在承載基板上，且通過傳壓液體層和第一凝膠層來傳遞壓力，縮小體積。?? |
