一種局部厚銅PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821348334.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN208940263U 公開（公告）日 2019-06-04
申請公布號(hào) CN208940263U 申請公布日 2019-06-04
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔣華; 張宏; 朱雪晴; 張亞鋒; 何艷球 申請（專利權(quán)）人 南通勝宏科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 勝宏科技（惠州）股份有限公司
地址 516211 廣東省惠州市惠陽區(qū)淡水鎮(zhèn)新僑村行誠科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種局部厚銅PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分別依次設(shè)有銅層、開槽PP和PP，所述的銅層包括薄銅區(qū)和厚銅區(qū)，所述的厚銅區(qū)的高度大于薄銅區(qū)的高度，所述的開槽PP設(shè)有容納厚銅區(qū)的凹槽，所述的厚銅區(qū)朝向PP的一面與開槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上。本實(shí)用新型的PCB板內(nèi)設(shè)有銅層，能夠滿足散熱和大電流的要求；可以避免厚銅區(qū)與PP的高度差造成的銅皺、起皮現(xiàn)象，而且材料粘結(jié)牢靠，可靠性好，確保了PCB板的品質(zhì)，延長PCB板使用壽命。