一種高階HDI板對位方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201510694601.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105392305B | 公開(公告)日 | 2018-02-13 |
申請公布號 | CN105392305B | 申請公布日 | 2018-02-13 |
分類號 | H05K3/46 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 王平;張晃初;曾祥福 | 申請(專利權(quán))人 | 南通勝宏科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 惠州創(chuàng)聯(lián)專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 韓淑英 |
地址 | 226100 江蘇省南通市海門經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)廣州路999號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種高階HDI板對位方法,該方法包括如下步驟:預先在內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移時在內(nèi)層設(shè)計相對應的PAD;以該內(nèi)層的PAD為基準,在表層激光燒蝕出內(nèi)層PAD靶標,以及生產(chǎn)成型區(qū)內(nèi)的盲孔;圖形轉(zhuǎn)移時,在激光鉆孔加工時在板邊設(shè)計多個激光環(huán)定位,采用LDI曝光機通過純盲孔進行對位。本發(fā)明激光鉆孔采用內(nèi)層pad對位及圖形轉(zhuǎn)移采用純盲孔對位方式,對位精度高,整體的對準度可控制50μm以內(nèi)。 |
