微流芯片及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011196145.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112295623A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112295623A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號(hào) | B01L3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
| 發(fā)明人 | 范謙;曹榮兵;倪賢鋒;華斌;顧星 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州漢驊半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)11幢303室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種微流芯片的制造方法，包括：提供襯底和蓋片；在所述襯底上設(shè)置第一標(biāo)記；在所述蓋片上設(shè)置第二標(biāo)記；在襯底上形成微流柱組和溝槽；將第一標(biāo)記和第二標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)；得到鍵合結(jié)構(gòu)，所述微流柱組與所述蓋片構(gòu)成微流道；利用混合切割工藝對(duì)所述鍵合結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割以得到獨(dú)立的微流芯片。進(jìn)一步的，本發(fā)明還提供一種微流芯片，包括：形成有微流柱組和溝槽的襯底和鍵合在所述襯底上的蓋片。在本發(fā)明中，設(shè)置第一標(biāo)記和第二標(biāo)記并將二者對(duì)準(zhǔn)以使所述襯底和所述蓋片的晶向能夠保持一致，再利用混合切割工藝切割可以避免碎屑雜質(zhì)堵塞芯片內(nèi)部的微流道的情況，提高了微流芯片的制造良率。?? |
