微流芯片及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011196145.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112295623B 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN112295623B 申請公布日 2021-10-08
分類號 B01L3/00;B81C1/00 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 范謙;曹榮兵;倪賢鋒;華斌;顧星 申請（專利權(quán)）人 蘇州漢驊半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)11幢303室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微流芯片的制造方法，包括：提供襯底和蓋片；在所述襯底上設(shè)置第一標(biāo)記；在所述蓋片上設(shè)置第二標(biāo)記；在襯底上形成微流柱組和溝槽；將第一標(biāo)記和第二標(biāo)記對準(zhǔn)；得到鍵合結(jié)構(gòu)，所述微流柱組與所述蓋片構(gòu)成微流道；利用混合切割工藝對所述鍵合結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割以得到獨立的微流芯片。進(jìn)一步的，本發(fā)明還提供一種微流芯片，包括：形成有微流柱組和溝槽的襯底和鍵合在所述襯底上的蓋片。在本發(fā)明中，設(shè)置第一標(biāo)記和第二標(biāo)記并將二者對準(zhǔn)以使所述襯底和所述蓋片的晶向能夠保持一致，再利用混合切割工藝切割可以避免碎屑雜質(zhì)堵塞芯片內(nèi)部的微流道的情況，提高了微流芯片的制造良率。