采用濺鍍線路的LED燈板及其生產(chǎn)方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201110006862.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN102157664B | 公開(公告)日 | 2013-03-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN102157664B | 申請(qǐng)公布日 | 2013-03-20 |
分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄧銜翔;李強(qiáng);花赟;李華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇永興多媒體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南通市永通專利事務(wù)所 | 代理人 | 江蘇永興多媒體有限公司 |
地址 | 226002 江蘇省南通市城港路136號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種采用濺鍍線路的LED燈板及其生產(chǎn)方法,在聚苯硫醚散熱基板表面設(shè)置銅導(dǎo)線放置槽,銅導(dǎo)線放置槽中設(shè)置濺鍍銅導(dǎo)線層,在聚苯硫醚散熱基板表面設(shè)置LED晶片放置槽,LED晶片通過固晶銀膠固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通過金屬導(dǎo)線與濺鍍銅導(dǎo)線連接,在LED晶片外設(shè)置將LED晶片封裝的矽膠封裝層,在聚苯硫醚散熱基板和濺鍍銅導(dǎo)線層上表面設(shè)置覆蓋層。本發(fā)明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)合理,利用新的導(dǎo)熱材料,可取代傳統(tǒng)金屬材料(鋁等)降低產(chǎn)品重量。利用光碟片生產(chǎn)用濺鍍機(jī)濺鍍銅/銀線路、可取代傳統(tǒng)的蝕刻工藝,提升產(chǎn)能,保護(hù)環(huán)境減少污染。 |
