一種陶瓷電容器全連線生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011588212.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112820541A 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN112820541A 申請公布日 2021-05-18
分類號 H01G4/00;H01G4/228;H01G4/224 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅世勇;趙俊斌;姚映和;劉恒武;趙麗興 申請（專利權(quán)）人 廣東南方宏明電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳雙喜
地址 523000 廣東省東莞市望牛墩鎮(zhèn)牛頓工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種陶瓷電容器全連線生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：對引線進(jìn)行切斷編帶后，再對引線進(jìn)行打線成形，通過熱風(fēng)對電容器芯片與引線進(jìn)行焊接，焊接完成后進(jìn)行第一次CCD檢測并將不良品剔除；焊接后的引線芯片隨料帶傳動通過多次粘粉使包封料附著到芯片表面；將涂裝料帶進(jìn)入固化爐對附著到芯片表面的包封料進(jìn)行固化，完成固化后進(jìn)行第二次CCD檢測及不良品剔除；將完成固化的產(chǎn)品由料帶傳動通過雙面激光打標(biāo)機(jī)對產(chǎn)品的上下表面進(jìn)行打標(biāo)，完成打標(biāo)后進(jìn)行第三次CCD檢測及不良品剔除；對打標(biāo)料帶上的產(chǎn)品進(jìn)行電容量、損耗、耐電壓、絕緣電阻等測試。實現(xiàn)從引線成形、引線芯片裝配焊接、涂封固化、標(biāo)志、電性能檢測、外觀檢查、編帶一次性完成。