一種陶瓷電容器全連線生產(chǎn)工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011588212.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112820541A 公開（公告）日 2021-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112820541A 申請(qǐng)公布日 2021-05-18
分類號(hào) H01G4/00;H01G4/228;H01G4/224 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅世勇;趙俊斌;姚映和;劉恒武;趙麗興 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東南方宏明電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市蘭鋒盛世知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳雙喜
地址 523000 廣東省東莞市望牛墩鎮(zhèn)牛頓工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種陶瓷電容器全連線生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：對(duì)引線進(jìn)行切斷編帶后，再對(duì)引線進(jìn)行打線成形，通過熱風(fēng)對(duì)電容器芯片與引線進(jìn)行焊接，焊接完成后進(jìn)行第一次CCD檢測(cè)并將不良品剔除；焊接后的引線芯片隨料帶傳動(dòng)通過多次粘粉使包封料附著到芯片表面；將涂裝料帶進(jìn)入固化爐對(duì)附著到芯片表面的包封料進(jìn)行固化，完成固化后進(jìn)行第二次CCD檢測(cè)及不良品剔除；將完成固化的產(chǎn)品由料帶傳動(dòng)通過雙面激光打標(biāo)機(jī)對(duì)產(chǎn)品的上下表面進(jìn)行打標(biāo)，完成打標(biāo)后進(jìn)行第三次CCD檢測(cè)及不良品剔除；對(duì)打標(biāo)料帶上的產(chǎn)品進(jìn)行電容量、損耗、耐電壓、絕緣電阻等測(cè)試。實(shí)現(xiàn)從引線成形、引線芯片裝配焊接、涂封固化、標(biāo)志、電性能檢測(cè)、外觀檢查、編帶一次性完成。