組合式貼片熱壓敏電阻
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920876596.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209822405U | 公開(公告)日 | 2019-12-20 |
申請公布號 | CN209822405U | 申請公布日 | 2019-12-20 |
分類號 | H01C7/105(2006.01); H01C7/00(2006.01); H01C1/144(2006.01); H01C1/024(2006.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 趙俊斌; 羅詩華; 熊志堅(jiān); 羅致成 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東南方宏明電子科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市蘭鋒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 廣東南方宏明電子科技股份有限公司 |
地址 | 523000 廣東省東莞市望牛墩鎮(zhèn)牛頓工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了組合式貼片熱壓敏電阻,包括組合電阻本體,組合電阻本體包括絕緣材料、壓敏電阻芯片和熱敏電阻芯片,絕緣材料為方形設(shè)計(jì),絕緣材料內(nèi)部固定安裝有壓敏電阻芯片和熱敏電阻芯片,壓敏電阻芯片上下兩端分別固定連接有第一引線和第二引線,熱敏電阻芯片上下兩端分別固定連接有第三引線和第四引線,本實(shí)用新型提供了組合式貼片熱壓敏電阻,本實(shí)用新型通過將壓敏電阻芯片和熱敏電阻芯片采用絕緣材料封裝形成一個(gè)整體的元件,并且壓敏電阻芯片和熱敏電阻芯片均設(shè)有獨(dú)立的引線伸出絕緣材料外,從而可方便用戶直接組裝使用,不需要每個(gè)電阻單獨(dú)焊接,減少操作工序,提高生產(chǎn)效率。 |
