一種環(huán)形凸臺(tái)陶瓷電容器芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920876556.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN209947660U 公開(kāi)(公告)日 2020-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN209947660U 申請(qǐng)公布日 2020-01-14
分類號(hào) H01G4/12(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅詩(shī)華; 張建; 熊志堅(jiān); 羅致成 申請(qǐng)(專利權(quán))人 廣東南方宏明電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市蘭鋒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 廣東南方宏明電子科技股份有限公司
地址 523000 廣東省東莞市望牛墩鎮(zhèn)牛頓工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種環(huán)形凸臺(tái)陶瓷電容器芯片,包括陶瓷基體,所述陶瓷基體的上表面邊沿內(nèi)側(cè)設(shè)有截面呈圓弧形的第一凸條,所述第一凸條的內(nèi)側(cè)圍有第一電極平面,所述第一凸條的外圍形成有第一外圍平面,所述第一外圍平面平行于第一電極平面所在平面,所述第一電極平面的表面形成有第一電極層;所述陶瓷基體的下表面邊沿內(nèi)側(cè)設(shè)有截面呈圓弧形的第二凸條,所述第二凸條的內(nèi)側(cè)圍有第二電極平面,所述第二凸條的外圍形成有第二外圍平面,所述第二外圍平面平行于第二電極平面所在平面,所述第二電極平面的表面形成有第二電極層。本實(shí)用新型提高了陶瓷電容邊沿電場(chǎng)分布的均勻性,提高了電容的耐壓性能。