一種適用于生瓷片的激光加工通孔的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210390600.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114682932A | 公開（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114682932A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-01 |
| 分類號(hào) | B23K26/382（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 于海超;夏鶴天 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)東長路18號(hào)39幢2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種適用于生瓷片的激光加工通孔的方法，包括：根據(jù)待加工通孔的形狀和尺寸，確定激光加工路徑的形狀和尺寸，控制激光器發(fā)出的激光沿已確定的激光加工路徑進(jìn)行通孔加工，直至得到通孔；其中，激光加工路徑包括外周路徑和被外周路徑包圍的多個(gè)形狀和尺寸相同的內(nèi)路徑，所述外周路徑的尺寸等于或略小于待加工通孔的尺寸，所述內(nèi)路徑的尺寸小于外周路徑的尺寸，所述多個(gè)內(nèi)路徑沿外周路徑的內(nèi)周向分布，且各內(nèi)路徑上至少有一點(diǎn)位于所述外周路徑上。本發(fā)明的方法通過路徑擬合方式確定激光加工的實(shí)際路徑，能夠減少激光熱量在孔周的堆積，提升通孔加工的質(zhì)量。 |
