一種通過sdwan打通分支與公有云的方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110204372.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112910712A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112910712A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H04L12/24;H04L12/46;H04L29/08 分類 電通信技術;
發(fā)明人 余宏智;魏圳海 申請（專利權）人 杭州網銀互聯(lián)科技股份有限公司
代理機構 浙江千克知識產權代理有限公司 代理人 裴金華
地址 310000 浙江省杭州市拱墅區(qū)儲鑫路17-1號5號樓118室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及sdwan產品技術領域，具體為一種通過sdwan打通分支與公有云的方法及系統(tǒng)，包括：步驟s1，打通物理層；步驟s2，通過sdwan控制器定義上云鏈路，并通過上云代理模塊打通二層鏈路層；步驟s3，打通三層網絡層，開通效率更高。