一種晶圓級點膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202221140695.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216857179U 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN216857179U 申請公布日 2022-07-01
分類號 B05C1/02（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 張勇慶;余啟川;王吉 申請（專利權）人 美迪凱（浙江）智能光電科技有限公司
代理機構 杭州華知專利事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 314400浙江省嘉興市海寧市長安鎮(zhèn)（高新區(qū)）新潮路15號4號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶圓級點膠裝置，包括上模和下模，上模和下模間設置有對位結構，上模和下模通過對位結構對位合并，上模底部安裝有浸漬模具，浸漬模具上對應工件的點膠點分別對應設置有點膠凸起，下模上對位浸漬模具設置有安置位，安置位上可對位安置托盤和工件，托盤上對應點膠凸起設置有填膠口，填膠口內(nèi)填充有膠液，托盤安置在下模上，上模和下模合并時，點膠凸起接觸膠液，工件安置在下模上，上模和下模合并時，點膠凸起接觸工件上點膠點。本實用新型設計了一種晶圓級點膠裝置，制作簡單，成本低，一次性完成所有點膠點的點膠，點膠效率高；點膠時間短，提高點膠的均勻性。